不要以為高考完了就萬事大吉，真正決定命運的時刻才剛剛到來：怎么選專業？或者對我們當中大多數人來說：如何用手中有限的分數換取最好的學校、最有前景的專業、最想要的未來？高考選擇好的專業或許影響你的一生。本文高考知識網小編為你介紹一些關于電子封裝技術專業的相關知識，那些對電子封裝技術專業的考生可以參考下面的知識了解電子封裝技術。

一、電子封裝技術專業介紹

開設課程：

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

主要實踐教學環節

包括課程實、畢業設計等。

培養目標

本專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水提高的需要，具有優良的品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才。

專業培養要求

本專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。

畢業生具備的專業知識與能力

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；2.具有較強的計算機和外語應用能力；3.較系統地掌握本專業領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發展動態；4.獲得本專業領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力，具有創新意識和獨立獲取知識的能力。

二、全國電子封裝技術專業開設的大學排名

三、電子封裝技術專業相關文章簡介

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